6月23日，PCB板塊大跌之際，市場(chǎng)圍繞產(chǎn)業(yè)鏈出現(xiàn)多重討論。
一方面，市場(chǎng)流傳“英偉達(dá)要求PCB廠商降價(jià)10%”“勝宏科技擴(kuò)產(chǎn)拖累Rubin平臺(tái)出貨”等消息。對(duì)此，上海證券報(bào)記者向PCB廠商、市場(chǎng)人士等進(jìn)行了求證。多位受訪者表示，上述傳聞存在明顯夸大和誤讀，其中“勝宏科技導(dǎo)致Rubin延期”的說(shuō)法缺乏產(chǎn)業(yè)邏輯支撐。
另一方面，外資行杰富瑞近日發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，原計(jì)劃于2027年導(dǎo)入的Kyber背板PCB方案或推遲至2028年落地，引發(fā)市場(chǎng)對(duì)AI PCB景氣度的討論。
三大理由擊破“英偉達(dá)壓價(jià)10%”傳聞
首先，在高端產(chǎn)能仍然緊缺的背景下，PCB廠商仍具備較強(qiáng)議價(jià)能力。
某PCB上市公司董事長(zhǎng)告訴記者，目前產(chǎn)業(yè)鏈定價(jià)權(quán)實(shí)際上更多掌握在上游材料端。“過(guò)去行業(yè)多采用鎖定產(chǎn)能報(bào)價(jià)模式，訂單周期通常為半年甚至一年；如今上游材料持續(xù)漲價(jià)，供應(yīng)鏈定價(jià)逐漸轉(zhuǎn)向?qū)崟r(shí)報(bào)價(jià)，訂單周期普遍縮短至1至3個(gè)月。”
“目前產(chǎn)品定價(jià)通常由PCB廠商與客戶協(xié)商確定，現(xiàn)階段PCB廠商依然占據(jù)主動(dòng)權(quán)。”華創(chuàng)證券聯(lián)席首席電子分析師熊翊宇在接受記者采訪時(shí)表示。
消費(fèi)電子主導(dǎo)的時(shí)期，PCB廠商離不開(kāi)大客戶，供應(yīng)鏈議價(jià)權(quán)相對(duì)較弱，所以利潤(rùn)空間受到壓縮。但AI算力周期，高端產(chǎn)能持續(xù)緊缺，議價(jià)權(quán)更多掌握在PCB廠商手中。
一位私募投資經(jīng)理告訴記者，供消費(fèi)電子使用的PCB價(jià)格上漲困難并非單純由供需關(guān)系決定，更重要的是終端產(chǎn)品毛利率較低、消費(fèi)者價(jià)格敏感度較高。而AI服務(wù)器領(lǐng)域產(chǎn)品附加值更高，下游客戶對(duì)價(jià)格的接受度也明顯提升，因此PCB廠商擁有更強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán)。
其次，相較于單純壓低價(jià)格，保障供應(yīng)鏈產(chǎn)能和交付能力才是云廠商當(dāng)前更關(guān)注的問(wèn)題。
“云廠商不是怕花錢(qián)，而是怕上游交不出貨。所以相比壓價(jià)，客戶更關(guān)注供應(yīng)鏈?zhǔn)欠窬邆浞€(wěn)定交付能力，也更傾向于通過(guò)鎖定產(chǎn)能、支持?jǐn)U產(chǎn)等方式保障供應(yīng)。”熊翊宇表示。
上述投資經(jīng)理認(rèn)為，當(dāng)前AI服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)仍處于供需偏緊狀態(tài)，高端PCB、覆銅板、玻纖布等環(huán)節(jié)均存在不同程度的產(chǎn)能約束。在此背景下，下游客戶可能會(huì)推動(dòng)供應(yīng)鏈降本，但很難單方面要求供應(yīng)商大幅降價(jià)。“屬于‘導(dǎo)向性控價(jià)’而不是‘強(qiáng)迫性降價(jià)’”。
再者，將Rubin延期歸因于單一PCB廠商并不符合產(chǎn)業(yè)實(shí)際。
針對(duì)“勝宏科技擴(kuò)產(chǎn)進(jìn)度緩慢導(dǎo)致英偉達(dá)Rubin出貨延遲”的說(shuō)法，多位受訪人士表示，Rubin平臺(tái)涉及GPU、HBM、先進(jìn)封裝、PCB、交換機(jī)、電源、液冷及機(jī)柜系統(tǒng)等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的驗(yàn)證、認(rèn)證及系統(tǒng)調(diào)校均可能影響整體導(dǎo)入節(jié)奏。PCB只是其中一個(gè)環(huán)節(jié)，而勝宏科技也只是供應(yīng)鏈中的一家廠商，其影響相對(duì)有限。
關(guān)于英偉達(dá)Rubin系列出貨延遲的原因，TrendForce集邦咨詢?cè)诮谘袌?bào)中表示，新一代Rubin主要面臨多重供應(yīng)鏈與技術(shù)調(diào)校壓力：一是核心零部件HBM4的認(rèn)證程序耗時(shí)超出預(yù)期；二是網(wǎng)絡(luò)傳輸由CX8升級(jí)至CX9帶來(lái)的適配工作；三是單芯片功耗大幅抬升后對(duì)整機(jī)柜電力管理方案的挑戰(zhàn)；四是更高規(guī)格液冷散熱方案的整體效能調(diào)校。
“新一代Rubin此前因HBM4效能調(diào)校問(wèn)題有所延遲，當(dāng)前預(yù)計(jì)2026年三季度末小批量出貨，四季度明顯放量；2026年全年仍以GB300為主，Rubin AI Server系統(tǒng)占比僅一至兩成。”TrendForce集邦咨詢研究經(jīng)理龔明德告訴記者。
Kyber背板PCB方案延期，影響幾何？
杰富瑞提到的Kyber背板PCB方案延遲落地又是怎么一回事？對(duì)PCB產(chǎn)業(yè)鏈有何影響？
具體來(lái)看，杰富瑞研報(bào)顯示，由于機(jī)柜內(nèi)互聯(lián)所需的正交背板PCB方案技術(shù)復(fù)雜度較高，原計(jì)劃于2027年在Rubin Ultra中導(dǎo)入、用于替代部分機(jī)柜內(nèi)線纜連接的Kyber背板PCB方案，可能至少推遲至2028年。市場(chǎng)認(rèn)為Rubin Ultra在2027年仍有較大概率沿用Oberon結(jié)構(gòu)（即NVL72）。
據(jù)該行測(cè)算，若Kyber背板PCB方案延期，2027年，全球AI PCB及CCL市場(chǎng)規(guī)模或分別較此前預(yù)測(cè)下調(diào)約5%和8%；若延期進(jìn)一步持續(xù)至2028年甚至最終取消，2028年，PCB及CCL市場(chǎng)規(guī)模或分別較此前預(yù)測(cè)下調(diào)11%和16%。
不過(guò)，杰富瑞同時(shí)指出，Kyber背板PCB方案延期不會(huì)改變PCB行業(yè)長(zhǎng)期增長(zhǎng)邏輯。交換機(jī)板、中板等產(chǎn)品仍在持續(xù)向M9、M10、PTFE等更高規(guī)格材料升級(jí)，行業(yè)升級(jí)趨勢(shì)仍在推進(jìn)。2027年之后，PCB作為AI基礎(chǔ)設(shè)施核心擴(kuò)容互聯(lián)方案的重要性依然存在。
方案延期對(duì)PCB供應(yīng)鏈有何影響？研報(bào)表示，Kyber背板PCB方案延期可能對(duì)PCB廠商形成一定壓力；但玻纖布、CCL等上游材料環(huán)節(jié)由于供給持續(xù)緊張，仍有望保持較強(qiáng)盈利能力。多數(shù)材料廠商更容易將成本上漲向下游傳導(dǎo)，因此盈利表現(xiàn)可能繼續(xù)優(yōu)于PCB制造環(huán)節(jié)。
另一方面，若Oberon架構(gòu)生命周期延長(zhǎng)，原本計(jì)劃被背板PCB替代的部分銅纜需求將得以保留，因此銅纜廠商反而有望受益，相關(guān)盈利預(yù)期或獲得一定支撐。
